NEI
Feira

IC Packaging technology Expo - tecnologia da embalagem

13/01/2016 à 15/01/2016

Organizadora: Reed Exhibitions Japan

Onde: Tokyo Big Sight, Japan

Endereço: 3-11-1 Ariake, Koto-ku, Tóquio, Japão 135-0063

Telefone: +81 3-3349-8501

Site: http://www.reedexpo.com/en/Events/4464/IC-PACKAGING-TECHNOLOGY-EXPO-ICP

E-mail: info@reedexpo.co.jp

Mais informações sobre o curso: Serão apresentados produtos, tecnologias e serviços, como semicondutores, LED, dispositivos de potência, sensores e MEMS.

Programação sujeita a alterações. Confirme as informações com as organizadoras dos eventos.

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