Célula de trabalho processa wafers de película
Equipada com o dispensador Spectrum™ S-920N e com sistema integrado de manipulação, processa wafers com estrutura de película de 150 mm e apresenta rec...
Dosador de deslocamento utiliza tecnologia patenteada
Aplica quantidades uniformes, de 3 a 30 cc, de epóxi de compostos e outros fluidos que mudam de viscosidade, acionando um pistão no corpo da seringa, via mo...
Dosador de fluidos atua por válvula de agulha
Possui acionador piezelétrico de ação rápida, permitindo aplicar pontos extremamente pequenos e linhas bem definidas com controle preciso dos pontos de iníci...
Embaladora de LEDs c/encapsulamento silicone-fósforo
De jatos duplos simultâneos para elevados volumes de produção, a embaladora de LEDs e semicondutores Spectrum S-922N-LED inclui sistema de gestão de ar, volt...
Processadora a plasma acomoda wafers de até 200 mm
De funcionamento automático e baseada em sistema de cassetes, acomoda wafers e substratos planos, produz até 50 unidades/h e conta com robô e sistema de alin...
Processadora de semicondutores tem câmara com 5,5 L
O sistema a plasma TrophoSPHERE™ foi projetado para o processamento completo de wafers de semicondutores, e outros substratos planos, em tamanhos varia...
Revestidora de circuitos apresenta dois aplicadores
Sistema conformante de revestimento, o SelectCoat SL-940E apresenta dois aplicadores, bem como uma plataforma de alta velocidade e precisão, dispensadora de ...
Robô aplicador de fluidos integra a mesa XYZ
O sistema integrado de posicionamento e aplicação de fluidos Ultra® TT proporciona melhora na produtividade ao aplicar depósitos repetidos de adesivos, epóxi...
Sistema aplicador de hot melt otimiza operações de embalagens
Capaz de realizar a fusão e o fornecimento de adesivos (Freedom Technomelt®) em um tempo até 70% menor, o sistema Freedom reduz o consumo de energia em até 5...
Sistema de dispensagem aplica volumes a partir de 0,5 nL
Indicado para a dispensagem de fluidos de baixa e alta viscosidade sobre qualquer tipo de superfície, incluindo substratos irregulares e de difícil acesso, o...
Sistema de jato inclui software de controle
O NexJet apresenta, como aspecto central, o cartucho de jato Genius, em uma só peça, rápida e facilmente removível sem o auxílio de ferramentas. Com software...
Sistema de plasma dispensa controle de temperatura
Unidade de plasma a vácuo, o FlexVIA é utilizado para o tratamento da camada de superfície interna de PCBs flexíveis antes da laminação, para melhorar sua ad...
Tanques em 3 tamanhos são usados na aplicação de adesivos
Os tanques AltaBlue TT, para aplicação de adesivos Hot Melt, são de simples instalação e operação, recebendo revestimento de Teflon. Dispõem de um painel de ...
Tratamento a plasma processa diâmetro até 300 mm
O modelo StratoSphere™ é um equipamento destinado ao tratamento, em 2,5D e 3D, de superfícies de pastilhas de silício para semicondutores, oferecido co...
Válvula spray asséptica aplica fluidos até média viscosidade
Capaz de produzir padrões uniformes de pulverização circular entre 3,3 e 19,1 mm, a série 784S-SS aplica fluidos de baixa a média viscosidade, como soluções ...
Válvula de agulha opera em espaços apertados e em ângulos
De perfil pequeno, com 66 mm de comprimento e 23,7 mm de diâmetro, a xQR41 MicroDot garante menor caminho molhado, resultando em menor volume de líquido ret...
Válvula minidiafragma elimina ar preso e bolhas
Para aplicações de adesivos, vernizes e revestimentos de cura UV, bem como de solventes, resinas e corantes, operando em espaço apertado ou instalação de bra...
