NEI
Sullins Electronics, Corp. (San Marcos , California)

Conector p/borda de impresso admite placa espessa de 2,36 mm

Descrição do produto

Projetada para ambiente de soldagem SMD isenta de chumbo, esta série comporta placas com densidade de 1,27 mm entre centros de contato. Injetada com isolantes de alta temperatura, pode ser adquirida com tolerância contínua a aquecimento de até 150°C. A geometria pode ser escolhida entre as versões retilíneas, para montagem ortogonal, ou em ângulo reto, visando à topologia paralela. Adequada para equipamento de conversão de energia, equipamento de teste e fontes de tensão, permite escolher contatos de liga de cobre-berílio, compatível com faixa térmica entre -65 e 150°C, ou de bronze fosforoso, entre -65 e 125°C. Disponível em versões com contatos múltiplos entre 6 e 100 vias, garante em cada contato esforço mínimo de 75 g, para corrente de até 3 A, além de propiciar isolação entre contatos de 5 Gohms.


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