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Adesivo condutivo cura em baixas temperaturas

  • Adesivo condutivo cura em baixas temperaturas
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Descrição do produto

Eletricamente condutivo e preenchido com prata, constitui alternativa aos processos de solda tradicionais com rápido tempo de cura em baixas temperaturas. O Hysol Eccobond CA3556HF apresenta aderência otimizada entre células c-Si e superfícies revestidas de Ag e SnPbAg. Possui alta resistência a descascamentos e cisalhamentos. Aplica-se na montagem de módulos fotovoltaicos, sensores automotivos, teclados e interruptores de membrana e em substratos finos e sensíveis a altas temperaturas.


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