NEI
Master Bond Inc. (Hackensack , New Jersey)

Adesivo polimérico propicia condutividade térmica

  • Adesivo polimérico propicia condutividade térmica
  • Adesivo polimérico propicia condutividade térmica

Descrição do produto

É obtido pela mistura de dois componentes na proporção de 1:1, em massa ou volume. O EP21AOLV garante resultados adequados no tocante a isolação elétrica e aderência, propiciando moldagem e selagem adequadas, em contato com metais, cerâmicas e plásticos, com resistência a cisalhamento equivalente a 120 bar. Tolerante a ataques com água, óleo, combustíveis e solventes, suporta, sem danos, temperaturas entre -50 e 120ºC.


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