NEI
Feira

IC Packaging Technology Expo

15/01/2014 à 17/01/2014

Organizadora: Reed Exhibitions Japan

Onde: Tokyo Big Sight, Tokyo, Japão

Endereço: Tokyo Big Sight, Tokyo, Japão

Telefone: +81-3-3349-8518

Site: http://www.icp-expo.jp/en/Home/

E-mail: inw@reedexpo.co.jp

Mais informações sobre o curso: Feira de Tecnologias para Embalagens

Programação sujeita a alterações. Confirme as informações com as organizadoras dos eventos.

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