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Resina p/Encapsulamento Thermoset - Lord

  • Cód. Produto: 0127500009
  • Fabricante:
Resina P/Encapsulamento Thermoset   Lord
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Selo novidade nei Jan/2018

Resinas para encapsulamento

aplicam-se a placas de circuito impresso, motores e sensores

Voltadas ao mercado de eletroeletrônicos, para encapsular placas de circuito impresso, motores e sensores, as resinas Thermoset, da Lord, resultam em gerenciamento térmico e proteção.

 

Entre os produtos disponibilizados pela empresa para esse segmento, destaca-se o Thermoset UR-288, resina à base de poliuretano, caracterizada pela boa fluidez para o preenchimento de componentes eletrônicos, bem como por apresentar ótimas propriedades de condução térmica e baixo odor. Material que pode ser fornecido nas versões de cura regular ou rápida, sempre em temperatura ambiente, o Thermoset UR-288 também é indicado para as empresas que desejam fazer misturas, com o intuito de obter propriedades mecânicas e de cura específicas para os mais diversos projetos e processos.

 

A outra novidade apresentada pela Lord é o Thermoset SC-218, uma resina à base de silicone voltada ao encapsulamento de componentes muito sensíveis que, em conjunto com sua elevada resistência à temperatura, destaca-se por ser um material de baixa dureza e, por isso, próprio para a realização de reparos, como em peças muito caras, cuja manutenção de um determinado componente compensa ser feita.  A resina Thermoset SC-218 pode ser removida sem causar danos ao circuito.

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